Nexperia微型無引腳封裝的新型175°C AEC-Q101 MOSFET可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

取代較大的SO8和SOT223封裝器件

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Nexperia發(fā)布了無需向下掩模即可使用的最小封裝邏輯

可降低組裝成本并提高可靠性的微型4引腳器件，間距≥ 0.4mm

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Nexperia推出全新用于Type-C型USB的ESD保護(hù)系列， 可提供業(yè)界最高的浪涌抗擾度和最低的觸發(fā)電壓

針對(duì)新型系統(tǒng)保護(hù)配置而優(yōu)化了USB3.2 SuperSpeed的全新解決方案

Nexperia新推出的LFPAK56 MOSFET改善了爬電距離與電氣間隙， 并且符合UL2595標(biāo)準(zhǔn)

業(yè)界唯一與Power-SO8占用空間兼容且符合新電池供電設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)的器件

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Nexperia推出最低0.9 mΩ RDS(on)的汽車級(jí)MOSFET

高效率節(jié)省空間和系統(tǒng)成本，非常適合安全關(guān)鍵型設(shè)計(jì)

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Nexperia獲得用于支持未來增長(zhǎng)計(jì)劃的8億美元融資

分立器件、邏輯器件和MOSFET器件的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nexperia今天宣布，該公司已成功完成對(duì)現(xiàn)有信貸的再融資，獲得了等值8億美元的優(yōu)先信貸額度，其中包括很大比例的循環(huán)信貸額度。所得款項(xiàng)將用于償 ...

Nexperia標(biāo)準(zhǔn)器件行業(yè)峰會(huì)圓滿落幕

中國(guó)半導(dǎo)體集成電路及標(biāo)準(zhǔn)器件的產(chǎn)業(yè)格局和行業(yè)趨勢(shì)

Nexperia著力擴(kuò)建的廣東新組裝與測(cè)試工廠正式投產(chǎn)

公司全年總產(chǎn)量超過1千億件

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Nexperia推出了多種節(jié)省空間的PN和Trench肖特基整流器

小尺寸，高性能——面向未來的解決方案

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Nexperia的NextPower 100V功率MOSFET具低Qrr值和175°C高溫指標(biāo)

新一代器件改善了開關(guān)效率，提高了可靠性并降低了EMI

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