Nexperia，分立器件、邏輯器件和MOSFET器件全球領(lǐng)導者，今天宣布，該公司的無鉛MicroPak封裝不僅節(jié)省空間，而且有超過20種邏輯類型現(xiàn)已通過AEC-Q100認證。這些邏輯解決方案是適用于汽車應用的同類型中最小的器件，而且Nexperia的Q100產(chǎn)品系列還超出了汽車電子委員會的要求。

Nexperia的MicroPak封裝的芯片尺寸與較大的PicoGate產(chǎn)品相同，從而確保其電氣性能與含鉛等效產(chǎn)品相同。與含鉛等效產(chǎn)品相比，由于具有更高的焊盤尺寸與封裝占位面積比，MicroPak封裝最多可節(jié)省64%的PCB空間，同時在器件和電路板之間提供更可靠的連接。

Nexperia完整的MicroPak系列范圍非常廣泛，包括門、模擬開關(guān)、緩沖器/逆變器/驅(qū)動器、總線開關(guān)、轉(zhuǎn)換器、觸發(fā)器、解碼器/解復用器、多路復用器、鎖存器、電平轉(zhuǎn)換器和施密特觸發(fā)器。

Nexperia的汽車產(chǎn)品系列可提供20種XSON6（SOT886和SOT1202）和XSON8（SOT833-1和SOT1203）封裝解決方案，包括從門到轉(zhuǎn)換器，使用AUP（0.8 V至3.6 V）、AVC（1.2 V至3.6 V）和LVC（1.65 V至5.5 V）技術(shù)的低功耗單門和雙門功能。此外，Nexperia還可根據(jù)市場需求發(fā)布用于汽車應用的更多MicroPak器件。

Mini Logic產(chǎn)品經(jīng)理Ghislaine Jilisen-Janssen評論道：“這些是汽車行業(yè)適用的最小的邏輯器件。應用包括車載娛樂設(shè)備和 ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）這些小型化至關(guān)重要的領(lǐng)域。”

如需更多信息，請訪問https://www.nexperia.com/products/logic/family/MICROPAK/或下載MicroPak邏輯手冊。
 

關(guān)于Nexperia

Nexperia（原恩智浦標準產(chǎn)品事業(yè)部）是全球領(lǐng)先的分立器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商。公司于2017年初開始獨立運營。Nexperia注重效率，生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導體器件，年產(chǎn)量高達900億件。我們廣泛的產(chǎn)品系列符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。Nexperia工廠生產(chǎn)的微型封裝業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，不僅具有較高的功率與熱效率，還提供同類最佳的品質(zhì)。
五十多年來，Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并在亞洲、歐洲和美國擁有11,000名員工，公司擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001認證。

Nexperia：效率致勝。

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