封裝創(chuàng)新

不斷投資開發(fā)新技術

集成和微型化幫助縮小了電子器件的尺寸，改變了我們與周圍世界的交互方式。當然，這并不是一種新趨勢。事實上，早在20世紀60年代，在引入行業(yè)熱門SMD封裝（SOT23）之前，Nexperia就一直在突破封裝技術的限制，不斷交付功能、封裝、性能出色的產(chǎn)品。

如今，我們更加關注效率，致力于開發(fā)出更具空間效率的封裝，提供芯片級和接近芯片級的封裝選項。從性能角度來看，我們的有引腳夾片粘合技術也確實具備熱性能和封裝電阻優(yōu)勢。此外，我們帶有可焊性側(cè)面的無引腳封裝選項也滿足PCB的自動光學檢測(AOI)要求。

博文

衡量LFPAK的優(yōu)勢

LFPAK56D - 帶走發(fā)動機管理系統(tǒng)的熱量

視頻

采用夾片粘合封裝（LFPAK和CFP），實現(xiàn)出色熱性能和電氣性能

帶可焊性側(cè)面(SWF)的無引腳封裝能夠有效節(jié)省空間并支持AOI

快速學習：什么是LFPAK？

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