全球分立器件、邏輯器件和MOSFET器件領(lǐng)導(dǎo)者Nexperia今日宣布，推出X2SON4四引腳最小邏輯封裝，無需昂貴且易碎的向下掩模工藝。因此，該封裝將使PCB組裝更快、更容易、更可靠且更具成本效益。

Nexperia開發(fā)了X2SON封裝（屬于MicroPak封裝系列），為邏輯器件提供最小的面積，同時(shí)保持0.4mm或更大的焊盤間距（僅在該閾值下需要向下掩模）。低功耗的AUP、AXP、LV和LVC技術(shù)系列涵蓋100多種邏輯解決方案，可用于X2SON 8、6、5和4引腳封裝。

與5引腳X2SON5相比，新的4引腳X2SON4封裝可將相同功能的面積減少44％，與XSON封裝相比，可將相同功能的面積減少64％。

Nexperia的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Michael Lyons評(píng)論道：“X2SON4可以實(shí)現(xiàn)更小的緩沖器和反相器，以前僅5引腳或6引腳無鉛封裝可實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。我們所有的X2SON解決方案均可實(shí)現(xiàn)小型化，而無需使用昂貴且易碎的向下掩模。”

隨著封裝變小，焊盤間距也減小，標(biāo)準(zhǔn)裝配工具的使用也變得困難。如果間距減小到0.4mm以下，則須使用更薄更精細(xì)的向下掩模（模板）施加焊膏。掩模通常須定期更換，并可能要求使用不同的、更昂貴的焊膏。而且，由于掩模無法在整個(gè)電路板上工作，器件的放置可能會(huì)受到限制。

Nexperia的X2SON封裝不需要向下掩模，從而節(jié)省了制造成本。此外，X2SON的更大的焊盤間距提供了更大的接觸面積，從而更容易放置器件，接頭強(qiáng)度和堅(jiān)固性也得以提升。焊盤間距越大，規(guī)避器件未對(duì)準(zhǔn)等代價(jià)高昂的裝配問題就越容易，短路風(fēng)險(xiǎn)也越低。

新的X2SON4邏輯封裝還具有0.32mm的低厚度外形和0.6mm的寬度和長度，適用于對(duì)空間要求非常嚴(yán)格的便攜式應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。器件符合RoHS（深綠色標(biāo)準(zhǔn)）的要求，且NiPdAu引腳框架經(jīng)過加工。目前，可從Nexperia的新X2SON4 (SOT1269-2)封裝中獲得十個(gè)AUP和LVC邏輯緩沖器/反相器。有關(guān)NexperiaX2SON封裝產(chǎn)品組合的更多信息，請(qǐng)點(diǎn)擊here or download the leaflet 此處。點(diǎn)擊此處，從“產(chǎn)品”選項(xiàng)卡下載數(shù)據(jù)手冊(cè)。

關(guān)于Nexperia

Nexperia（原恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部）是全球領(lǐng)先的分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商，公司于2017年初開始獨(dú)立運(yùn)營。Nexperia注重效率，生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體器件，年產(chǎn)量高達(dá)900億件。我們廣泛的產(chǎn)品系列符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。Nexperia工廠生產(chǎn)的微型封裝業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，不僅具有較高的功率與熱效率，還提供同類最佳的品質(zhì)。
五十多年來，Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并在亞洲、歐洲和美國擁有11,000多名員工，公司擁有龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001認(rèn)證。

Nexperia：效率致勝。

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