基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布，公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發(fā)動機控制單元。

BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車應用中具有重要的指導意義。隨著汽車行業(yè)向電動和車聯(lián)網(wǎng)轉型，車載電子系統(tǒng)越來越復雜，因此該認證至關重要。

Nexperia雙極性功率分立器件產(chǎn)品經(jīng)理Guido Söhrn表示：“獲得BLR認證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強超薄表面貼裝器件。它功能豐富，可靠耐用，非常適用于汽車零部件，例如發(fā)動機控制單元、傳動控制單元以及制動等許多其他安全應用。”

經(jīng)BLR驗證證實，CFP15B的可靠性性能水平超過AEC-Q101預期性能的兩倍。經(jīng)結合溫度循環(huán)和間歇運行壽命測試的功率溫度循環(huán)鑒定，該設備可達到2600次循環(huán)。“表面貼裝器件在汽車行業(yè)的應用需要面臨一些惡劣的運行環(huán)境，而CFP15B已經(jīng)證明了其應對苛刻條件的出色性能。”Guido Söhrn補充道。

CFP15B采用優(yōu)質材料制成，在引腳、芯片和夾片方面實現(xiàn)了零分層，能夠防止?jié)駳膺M入，從而提高可靠性。
CFP15B利用實心銅夾片降低熱阻，改善PCB的熱傳遞，使得PCB設計更加緊湊。相比DPAK和SMx封裝，該器件體積縮小60%，但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節(jié)省大量空間，帶來更大的設計靈活性。

器件封裝可用于不同的功率二極管技術，例如Nexperia的肖特基或快恢復整流器二極管，但也可以擴展到鍺化硅功率二極管或雙極性晶體管。這顯著促進了產(chǎn)品的多樣性，涵蓋單/雙配置和4-20 A范圍，簡化電路板設計。 

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Nexperia，作為生產(chǎn)大批量基礎半導體器件的專家，其產(chǎn)品廣泛應用于全球各類電子設計。公司豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產(chǎn)品，產(chǎn)品符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。其產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業(yè)廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術，可有效節(jié)省功耗及空間。

憑借幾十年來的專業(yè)經(jīng)驗，Nexperia持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的知識產(chǎn)權組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。

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