進(jìn)一步了解Nexperia的豐富產(chǎn)品組合，比如二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及模擬IC和邏輯IC。我們的器件廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)提供支持。
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WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps (3 x 3)
| 封裝版本 | 封裝名稱(chēng) | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP9_3X3 | WLCSP9 | WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps (3 x 3) | 2018-06-06 |
| 文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP9_3X3 | 3D model for products with WLCSP9_3X3 package | Design support | 2023-03-13 |
| WLCSP9_3X3 | WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps (3 x 3) | Package information | 2020-04-21 |
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪問(wèn) |
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