外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱(chēng) | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP22_SOT8086 | WLCSP22 | wafer level chip-size package | MO-211 (JEDEC) | 2024-02-19 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP22_SOT8086 | wafer level chip-size package | Package information | 2024-04-25 |
| WLCSP22_SOT8086_341 | WLCSP22; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2024-03-28 |
采用此封裝的產(chǎn)品
GaN FETs
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪(fǎng)問(wèn) |
|---|---|---|
| GANB4R8-040CBA | 40 V, 4.8 mOhm bi-directional Gallium Nitride (GaN) FET in a 2.1 mm x 2.1 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |