外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱(chēng) | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8073-1 | FCLGA3 | flip chip land gid array package; no leads; body: 3.2 x 2.2 x 0.774 mm, 3-pad | MO-303 compatible (JEDEC) | 2023-03-13 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8073-1 | flip chip land gid array package; no leads; body: 3.2 x 2.2 x 0.774 mm, 3-pad | Package information | 2023-03-21 |
| SOT8073-1_328 | FCLGA; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2023-04-18 |
采用此封裝的產(chǎn)品
GaN FETs
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪問(wèn) |
|---|---|---|
| GAN7R0-150LBE | 150 V, 7 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 2.2?mm?x?3.2?mm?x?0.774?mm Land Grid Array (LGA) package |