進(jìn)一步了解Nexperia的豐富產(chǎn)品組合，比如二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及模擬IC和邏輯IC。我們的器件廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)提供支持。
我們的產(chǎn)品在各行各業(yè)均有應(yīng)用，包括汽車(chē)、工業(yè)、電力、計(jì)算、消費(fèi)、移動(dòng)和可穿戴設(shè)備等行業(yè)。憑借對(duì)創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展的不懈承諾，我們的器件成為了行業(yè)效率基準(zhǔn)，可幫助全球客戶(hù)群體開(kāi)發(fā)高效節(jié)能的前沿解決方案。
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wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body
| 封裝版本 | 封裝名稱(chēng) | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP25_5X5 | WLCSP25 | wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body | 2010-02-11 |
| 文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| WLCSP25_5X5 | wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪(fǎng)問(wèn) |
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