進(jìn)一步了解Nexperia的豐富產(chǎn)品組合，比如二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及模擬IC和邏輯IC。我們的器件廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)提供支持。
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wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8027-1 | WLCSP9 | wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body | 2021-06-16 |
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8027-1 | 3D model for products with SOT8027-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| SOT8027-1 | wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body | Package information | 2022-09-27 |
| SOT8027-1_336 | WLCSP9; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-03-03 |